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            浅析半导体废水处理的特点

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            浏览:- 发布日期:2024-03-01 14:52:25【

              伴随着半导体废水处理技术的快速发展和消费需求的增加,半导体厂排出的含氟废水急剧增加,产生的络合离子种类增多。各工序所处理的废水各不相同,其中腐蚀基材废水以氢氟酸为主,排放量最大。为防止此类废水对环境和生态造成污染和破坏,必须努力降低废水氟含量。 

            半导体厂的废水,种类很多,特别是含有机溶剂(用于脱脂和清洗衬底)或含氢氟酸(用于衬底腐蚀) 的氢氟酸废水,还含有各种化合物。尽管大多数的有机溶剂得到了回收,但有些仍然混入废水中。含氟废水中氟化物含量较高,而含氟废水中氟含量较低。所以,高、低氟浓度的废水可以分别处理,也可以混杂在一起处理。

              CPS半导体废水处理 特点包括承受冲击负荷能力强,采用接触氧化工艺平均停留时间超过6小时。半导体废水处理具有除氮除磷的功能,可调整设备结构,实现对工业、生活和市政污水的处理。接触氧化池内的填料多为软填料,具有重量轻、强度高、物理化学性能稳定、比表面积大、生物膜附着力强、污水接触效率高、生物膜多等特点。

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